日本UACJ GM55铝板-东莞市年邦铝业有限公司

韩国5052-H32铝板

奥地利ANAG

日本UACJ GM55铝板

东莞市锦华隆电子材料有限公司——电气/电子零件
高强度、高成形性铝合金板GM55
GM55铝板作为钢板的替代材料
GM55强度是标准铝合金板 (A5052) 的 1.5 倍的铝合金板。作为冷轧钢板的替代材料，可用于各种外壳和电气、信息设备。它不仅重量轻，而且还通过使其更薄来降低成本。
特征
GM55比典型的结构铝合金板A5052强度高1.5倍。为此，可以减小板的厚度，并且可以降低重量和成本。 GM55由于具有与冷轧钢相当的强度，可作为钢材的替代品，减轻重量。
GM55与A5052软材（0号材料）25%的伸长率相比，GC150的伸长率达到32%，可以进行以前难以进行的弯曲和深拉工艺。
锦华隆电子材料——GM55用法
PDP后盖、数码相机、CDROM、MD框架等各种外壳、一般电气信息设备等。
锦华隆电子材料——GM55特征
抗拉强度和屈服强度提高1.5倍

机械性质

合金		抗拉强度 (N/ mm2 )	屈服强度 ( N /mm2 )	拉紧（％）
GM55	H38	400	310	12
	H34	390	295	15
	O	285	130	33
GM145	H36	360	300	9
	H34	340	260	10
	O	290	150	25
GC150	H32	330	240	18
	H31	300	178	26
	O	290	135	30

合金		抗拉强度 (N/ mm2 )	屈服强度 ( N /mm2 )	拉紧（％）
A5052 （对比材料）	H36	275	240	8
	H34	260	215	10
	O	195	90后	25
6061-T6		320	270	12

机械性质

生产范围

GM55 0.5 毫米或更多(GM55厚度0.01MM-650MM)
GM145 0.2 毫米或更多
GC150 0.5mmt以上
*请联系东莞市锦华隆电子材料有限公司了解生产范围的详细信息。

化学成分

合金	硅	铁	铜	锰	镁	铬	锌	钛	余量
GM55	＜0.20	＜0.35	0.05 至 0.10	0.20 至 0.50	4.0 至 5.0	＜0.10	＜0.25	-	AL
GM145	＜0.20	＜0.35	0.05 至 0.10	0.20 至 0.50	4.0 至 5.0	＜0.10	＜0.25	-	AL
GC150	＜0.20	＜0.35	0.05 至 0.6	＜0.30	4.0 至 6.0	＜0.15	＜0.25	＜0.30	AL

合金	硅	铁	铜	锰	镁	铬	锌	钛	余量
A5052P	＜0.20	＜0.40	＜0.10	0.10 至 0.50	2.2 至 2.8	0.15 至 0.35	＜0.10	-	AL

询问东莞市锦华隆电子材料有限公司132 6886 6738杨先生

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