铜铝复合箔应用     

   铜铝复合箔若要作为铜箔或镀铜铝箔的替代材料，要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证PCB电路板，FPC柔性电路板，LED灯带，光伏面板等产品使用铜铝复合箔作为导电材料的情况下，获得不亚于甚至提升之前原料的使用性能的同时降低综合生产成本。锦华隆电子材料生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，结合强度很高。因此，我司生产的铜铝复合箔可以在保证元件焊接强度，导电箔耐弯折耐腐蚀的情况下，作为相对低成本的选择来替代电子标签电路板产品生产时所需要的电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA铜）。 

铜铝复合箔性能参数

 规格（厚度mm）  0.05~20

 铜铝体积比  10~20% Cu

 抗拉强度(MPa)  150-170

 延伸率(%)  3~5

 铜层厚度(mm)  0.015~0.020

 化学成分  Cu+Ag≥99.90%，Al≥99.70%

 剥离强度（N/mm）  ＞12