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锦华隆GM55铝带


日本GM55铝带解决方案实例:显示器背框及通讯设备、平板电脑、无人机、手表、汽车电子零件,手机、耳机、屏蔽罩、半导体电子零件,家用电器、电池等
GM55铝合金
1:厚度规格T:0.02-5.0MM
化学成分参考chemical composition(wt.%)

alloy composition元素

GM55

Si

0.45max

Fe

0.5max

Cu

0.25max

Mn

0.15-1.2

Mg

4.2-6.5

Cr

0.25max

Zn

0.8max

Ti

0.15max

OTHERS

 

Each

0.05

Total

0.15

AL Minimum

remain


3.东莞市锦华隆电子材料有限公司 机械性能参考GM55铝合金
Mechanical Properties

GM55

Tensile strength
抗拉强度度(N/mm²)

Yield Strength
屈服强度(N/mm²)

Elongation
延展性(%)

Tensile Modulus
弹性(杨氏 拉伸)模量(GPA)

Thermal performance导热系数(w/MK)

Electrical properties
导电率(IACS)

H32

305

151

18

67Gpa

130w/MK

29%IACS

H34

350

250

15

 

 

 

H36

375

295

13

 

 

 

H38

400

310

12

 

 

 

H18

430

370

8

 

 

 

O

290

130

20

 

 


4.东莞市锦华隆电子材料有限公司 表面电镀GM55铝合金
1.表面镀白镍,黑镍,(镍层厚度1-3um)
2.表面镀雾/哑锡,亮锡,(锡层厚度2-3um)
3.表面镀金,(金层厚度0.01-3um)
4.表面镀铜,雾面铜/亮面铜(铜层厚度0.8-3um)
5.表面镀银,(银层厚度0.3-3um)
6.阳极氧化,(氧化膜厚度0.5-15um)
7.热电等离子体化学氧化
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