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高强度、高成形性铝合金板GM55-H38


GM55作为钢板的替代材料(锦华隆电子材料),强度是标准铝合金板 (A5052) 的 1.5 倍的铝合金板。作为冷轧钢板的替代材料,可用于各种外壳和电气、信息设备。它不仅重量轻,而且还通过使其更薄来降低成本。
特征
比典型的结构铝合金板A5052强度高1.5倍。为此,可以减小板的厚度,并且可以降低重量和成本。
由于它具有与冷轧钢相当的强度,因此可以作为钢材的替代品来减轻重量。
与A5052软材(0号材料)25%的伸长率相比,GC150的伸长率达到32%,可以进行以前难以进行的弯曲和深拉工艺。
用法
PDP后盖、数码相机、CDROM、MD框架等各种外壳、一般电气信息设备等。
特征
抗拉强度和屈服强度提高1.5倍
机械性质

合金

抗拉强度(N/ mm2 )

屈服强度(N/ mm2 )

拉紧(%)

GM55

H38

400

310

12

H34

390

295

15

O

285

130

33

GM145

H36

360

300

9

H34

340

260

10

O

290

150

25

GC150

H32

330

240

18

H31

300

178

26

O

290

135

30

A5052(对比材料)

H36

275

240

8

H34

260

215

10

O

195

90

25

6061-T6

320

270

12

机械性质

生产范围
GM55 0.5 毫米或更多
GM145 0.18 毫米或更多
GC150 0.5mmt以上
*请联系我们了解生产范围的详细信息。
化学成分

合金

阿尔

GM55

<0.20

<0.35

0.05 至 0.10

0.20 至 0.50

4.0 至 5.0

<0.10

<0.25

-

平衡

GM145

<0.20

<0.35

0.05 至 0.10

0.20 至 0.50

4.0 至 5.0

<0.10

<0.25

-

平衡

GC150

<0.20

<0.35

0.05 至 0.6

<0.30

4.0 至 6.0

<0.15

<0.25

<0.30

平衡

A5052P

<0.20

<0.40

<0.10

0.10 至 0.50

2.2 至 2.8

0.15 至 0.35

<0.10

-

平衡

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