铜包铝箔
铜铝复合箔具有优良的电气和机械性能、重量轻、成本低等优点。然而，克服物理制备方法的设备限制来生产具有优异性能的超薄铜铝复合箔一直是一个挑战。锦华隆电子材料 采用化学镀和电镀相结合的方法制备表面光滑、致密且紧密结合的铜铝复合箔。该工艺涉及使用锡和镍作为过渡层，然后电镀覆铜层。可以制备出铜层厚度为0.5~7μm、方阻最小为4.6mΩ的超薄铜铝复合箔，质量为同厚度纯铜箔的36.7%-70%。这些箔片预计将用于各种需要极轻质的储能组件。
在电子信息产业快速发展的今天，铜箔凭借其优良的导电性、导热性、低表面氧特性等优点，成为印刷电路板和锂离子电池的重要组成部分 近年来，随着电子产品逐渐向轻量化、高附加值方向发展，行业对铜箔的需求大幅增加。为了满足这一市场需求，使用成本更低、重量更轻的铝代替铜被视为有效的解决方案。

目前铜铝层状复合材料的制备方法主要有固-固复合法、固-液复合法和液-液复合法。由于设备等外界条件的限制，这些方法无法充分制备出满足集电体使用要求的超薄铜铝复合箔。相反，现在常用的制备超薄箔的方法包括通过化学镀和电镀进行协同制备。但由于铝固有的活泼性质，标准电极电位为负，预处理后仍会很快形成氧化膜。同时，铝是两性物质，会与镀液发生反应。因此，铝基复合铜箔一直面临着基材与涂层附着力差的问题。通过化学镀或电镀直接在铝基板上获得高质量的覆铜层具有挑战性。用于解决这个问题的方法包括通过磁控溅射或二次浸锌以及化学镀镍创建过渡层。但磁控溅射制备铜覆层的工艺效率极低，且难以生产出具有强结合性能的复合箔。二次浸锌方法涉及使用浸入锌离子溶液中的铝基材来形成锌过渡层。在铝基体上制备过渡层的工艺包括浸锌、锌酸洗、第二轮浸锌等几个步骤。这些步骤还涉及多个洗涤过程，使得整个过程变得繁琐。此外，由于暴露于强酸和强碱溶液，制备过程容易引起基材腐蚀，使其工业化应用具有挑战性。
东莞市锦华隆电子材料有限公司 开发了一种利用化学镀和电镀制备铜铝复合箔的新方法。首先，在洁净的铝基板上通过电镀锡和预镀镍处理获得中间层。接下来只需在中间层上直接电镀铜即可获得超薄铜铝复合箔。采用电镀锡代替二次浸镀锌，有效缩短了制备工艺，同时也能保证镀层的附着力。优化该方法的工艺参数后，可以获得涂层厚度为0.5μm~7μm、结合性能优异的超薄铜铝复合箔。锦华隆电子材料 开发的铜铝复合箔预计将用于电池，电缆，变压器，电磁线圈，电路板，，太阳能光伏板，无人机、航天器和其他设备的储能组件，旨在减轻锂离子电池的重量并实现高能量密度
东莞市锦华隆电子材料有限公司 开发了一种用镀锡代替镀锌的镀铜铝工艺，时间更短，可控性更好，有效改善了铝基化学沉积结合性能差的问题，可用于制备轻质超强复合材料。薄铜箔。铜铝复合箔微观结构光滑致密，镀铜最小厚度仅为0.5μm，铜覆层附着力达到锦华隆企业标准。