填补国内外空白！“中国首创”0.01毫米铜包铝箔量产-东莞市锦华隆电子材料有限公司
　　20世纪30年代，铜箔工业在美国兴起，广泛应用于电子电路等领域，跨越近一个世纪“风光无两”。
　　2013年，一家中国企业用颠覆性技术升级改良，带来更经济、更轻便的传统铜箔替代品，前景无量。
　　在中国广东省 东莞市锦华隆电子材料有限公司，一卷1.25米宽、0.01毫米厚的铜包铝箔缓缓收卷，即将发往国内某知名电池龙头企业和电路板高新技术公司。作为一种新型铜铝复合箔材，这是全球首次实现载体铜箔批量产业化应用，有望替代传统铜箔成为主流技术路线。
　　铜铝复合，优点“鱼与熊掌兼得”
　　锦华隆电子材料公司年产5万吨新能源汽车及电路板用金属复合材料（铜包铝箔）项目现场就已进入满产的火热状态。
　　从光伏电路板，到新能源电池，再到手机、柔性线路板，铝基覆铜板，电线电缆，电脑等电子产品，都离不开铜箔作为其电路板的导电材料，铜箔由此被喻为电子电路的“血管”“神经”。如今，随着“中国创新”铜包铝箔的推向市场，已经“风行”近一个世纪的纯铜箔，迎来了一种全新的“平替”——铜包铝箔。
　　“虽然名字依旧是铜箔，但实际上是铜铝复合箔。”相比于传统的纯铜箔，铜包铝箔一面是导电优、耐腐蚀的铜，一面是低成本、低密度的铝，使其不仅保留了铝箔优良的导电率、耐腐蚀度，而且相比传统铜箔减重约75%至98%，成本降低50%至80%。
　　“这就意味着，只要有电路的地方，如复铜基板、柔性线路板、汇流焊带，电缆屏蔽等，它都可以实现对传统铜箔的替代。反映在终端上，它使得光伏板、手机、电脑、电动汽车、照明设备等重量更轻、成本更低、性能更可靠。