年邦铝业电镀材料的提案

仅在端子的焊接接头处使用卷对卷镀锡，包括冲压断面都用锡镀层覆盖，则可以实现更可靠的焊接接头。另外，在与电池焊接部位上镀镍，以确保焊接性。
冲压后带材局部电镀在传统上认为很困难，但我们开发出的专用电镀工艺可以实现。
年邦铝业电镀厂课题②优化电子元件的制造工艺
随着电子设备用于各种领域，对电子元件的需求也已经多样化。电子元件制造商正在推进制造工序自动化，并提高元件的性能，因此对构成元件的电镀材料的需求也呈现多样化。为了优化电子元件的制造工艺，有必要克服以下课题。
在端子设计中，有些部位需要基材特性，有些则需要镀层特性
零件某些部位如有镀层会导致故障
常规电镀材料的表面全都覆有镀层，需要剥离镀层后才能使用
需要贵金属特性的端子成本昂贵
年邦铝业电镀厂的提案