年邦铝业铝箔表面电镀铜/镍和镀锡工艺技术+电镀铜+电镀锡+电镀镍+铝箔电镀

  铝箔具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列优点，已广泛应用于线路板，电路板，电子、包装、屏蔽，建筑等领域，尤其是新兴生物工程、能源、和环保等相关技术的革新，铝箔的用途和亟待开发的应用领域及相关的技术拓展越来越广阔。铝是很活泼的两性金属，具有高度的亲氧性，在其表面很容易形成氧化膜，给铝箔电镀带来很大困难。要想在铝箔上获得良好的电镀层，电镀前的处理是一道关键工序。
    在电子应用领域，为了增加铝的导电性和焊接性，需要在其表面电镀铜和锡等金属，目前年邦铝业采用化学的方