东莞市年邦铝业有限公司点镀Ag/Au解决方案实例+铝带镀银，铝卷镀银，铝箔镀银，镀金铝带，镀金铝卷，镀金铝板，镀金铝片

年邦铝业 课题①：小型半导体零件的制造工艺合理化

随着经济全球化，半导体元件继续面临激烈的价格竞争。半导体元件制造商正在推动零件制造工艺的合理化，以提高其竞争力。其中，存在以下问题。
用电镀材料制造零件，损耗很大，成本无法降低
公司制造工艺与电镀材料的相容性不好，无法加工效率提高
年邦铝业的提案

年邦铝业反复探讨了用户制造工艺的合理化，并提出了银点镀/金点镀作为最佳电镀方案。

 如下图所示，通过从常规电镀材料切换到的银点镀材料/金点镀材料，我们可以将电镀材料的单位面积内可制造的零件数量增加5倍，从而减少材料损失。

  在垂直方向上呈条纹分布的银点镀/金点镀与树脂密封工艺具有良好的相容性，并且可以提高用户制造过程中的加工效率。