CASE5
从住房相关设备到汽车轮胎齿轮等，所有领域都在加速进行电子化。
以往没有电子控制功能的部位也将通过电池端子焊接到印刷电路板上来确保电源。
虽然体积很小，但端子的连接却有以下课题。
· 电池端子和印刷电路板之间的接合力很弱，一旦连接断开，将会失去电力。
· 印刷电路板和端子的锡焊接需要进行焊接前预镀，但由于电池和端子之间的电镀则会妨碍焊接。
仅在端子的焊接接头处使用卷对卷镀金，包括冲压断面都用金镀层覆盖，则可以实现更可靠的焊接接头。另外，在与电池焊接部位上镀镍，以确保焊接性。
冲压后带材局部电镀在传统上认为很困难，但我们开发出的专用电镀工艺可以实现。
随着电子设备用于各种领域，对电子元件的需求也已经多样化。电子元件制造商正在推进制造工序自动化，并提高元件的性能，因此对构成元件的电镀材料的需求也呈现多样化。为了优化电子元件的制造工艺，有必要克服以下课题。
· 在端子设计中，有些部位需要基材特性，有些则需要镀层特性
· 零件某些部位如有镀层会导致故障
· 常规电镀材料的表面全都覆有镀层，需要剥离镀层后才能使用
带材电镀是指对带材/卷材等进行连续且高速的电镀处理。 缠绕成卷的金属材料或者冲压材，抽出来同时通过预处理及电镀等工序，再卷在纸芯上，完成电镀。又名“卷对卷电镀”或“连续电镀”。
价格低廉且质量稳定
比起已经冲压成单件再进行电镀，此方法生产率高，且镀层均一，品质稳定。因为电镀所需的预处理”，“底镀”，“表层电镀”，“后处理”可以在连续工序中一同加工完成。
提高零件设计自由度
只要是带材卷材，即使是经过冲压加工的卷状冲压材也可以原样投入电镀加工线。而且如果先对卷带材进行电镀，则下游冲压工序中的整体布局及零件设计具有更大自由度。
灵活多样的工艺设计进行局部/选择性电镀金
在装置设计中能结合各种工艺也是带材电镀的优势。电镀处理中组合贴膜工序，可以实现条镀，点镀，单面镀等任意位置进行局部/选择性电镀。
连续电镀线里，电镀以及电镀所必需的各类前后处理一并完成。
|
材质 |
表面镀层 |
打底镀层 |
带材厚度[㎜] |
带材宽度[㎜] |
||
|
种类 |
最大厚度[μm] |
种类 |
最大厚度[μm] |
|||
|
铜(纯铜，磷青铜，黄铜及其他合金) |
锡 |
8 |
镍 |
2 |
0.05～0.8 |
8~150 |
|
金 |
2 |
- |
0.05～１ |
10~100 |
||
|
银 |
7 |
铜 |
1 |
0.05～0.8 |
10~160 |
|
|
|
|
镍 |
0.5 |
|||
|
不锈钢(SUS304及其他) |
锡 |
8 |
镍 |
2 |
0.05~0.8 |
8~150 |
|
镍 |
2 |
- |
0.05~1 |
10~102 |
||
|
银 |
7 |
铜 |
1 |
0.05~0.5 |
10~160 |
|
|
镍 |
0.5 |
|||||
|
铝(1000系,3000系,5000系,6000系) |
锡 |
5 |
镍 |
2 |
0.05~2 |
10~240 |
|
金 |
2 |
- |
||||
|
材质 |
镀层 |
带材宽度[㎜] |
带材厚度[㎜] |
分条宽度[㎜] |
最大条数 |
|
铜 |
锡 |
10～150 |
0.05～0.5 |
10～75 |
10 |
|
银 |
10～150 |
||||
|
镍 |
10～100 |
||||
|
铝 |
镍 |
9～250 |
0.1~2.3 |
10～120 |
20 |
|
锡 |
|
材质 |
表面镀层 |
|
打底镀层 |
|
带材厚度[㎜] |
带材宽度[㎜] |
|
种类 |
最大厚度[μm] |
种类 |
最大厚度[μm] |
|||
|
铜(纯铜，磷青铜，黄铜及其他合金) |
金 |
0.5 |
镍 |
4 |
0.08~0.25 |
6~50 |
|
锡 |
8 |
镍 |
4 |
0.08~0.8 |
5~50 |
|
|
银※1 |
10 |
铜 |
0.5 |
0.08~0.8 |
10~80 |
|
|
锡铋合金 |
5 |
镍 |
4 |
0.1~1.0 |
5~50 |
|
|
不锈钢(SUS304) |
锡※2 |
8 |
镍 |
2.5 |
0.1~0.25 |
10~50 |
※1 尺寸公差（引线框架）
电镀区域边长: 0.8±0.1㎜ 辅助导孔最小间隔: 3㎜
※2 寸法公差(SUS材)
|
表层电镀 |
打底镀层 |
外观 |
电镀区域 |
||||
|
光亮 |
半光亮 |
雾面 |
全面 |
条镀 |
局部 |
||
|
锡 |
镍或铜 |
|
〇 |
〇 |
〇 |
〇 |
〇 |
|
锡铋合金 |
镍 |
|
|
〇 |
〇 |
|
|
|
金 |
镍 |
|
|
|
〇 |
〇 |
〇 |
|
银 |
铜+镍 |
|
|
〇 |
〇 |
〇 |
〇 |
|
镍 |
- |
|
〇 |
〇 |
〇 |
〇 |
|
镀液面: 所需尺寸±1.0㎜ 隔离剂: 所需尺寸±0.5㎜
铝-Au金可实现可靠的锡焊接，提高电子元件的性能。
建立量产体系和品质保证流程，实现铝带材电镀。
· 镀锡，镀镍，镀铜，镀铑，镀钌，镀锌，镀银
· 铝带材电镀