​锦华隆电子材料铝箔具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列优点，已广泛应用于电子、包装、建筑等领域，尤其是新兴生物工程、能源、和环保等相关技术的革新，铝箔的用途和亟待开发的应用领域及相关的技术拓展越来越广阔。铝是很活泼的两性金属，具有高度的亲氧性，在其表面很容易形成氧化膜，给铝箔电镀带来很大困难。要想在铝箔上获得良好的电镀层，电镀前的处理是一道关键工序。
    在电子应用领域，为了增加铝的导电性和焊接性，需要在其表面电镀铜和锡等金属，锦华隆电子材料采用化学的方法，预浸和化学镀相结合处理工艺。在铝箔表面电镀一定厚度的铜，可以代替铜箔使用，广泛应用于电磁屏蔽领域、印刷电路板和锂离子电池集流体等方面，从而节约大量的铜材；亦可单独用于电镀锡层或者是铜加锡镀层，应用于一些新兴的电子领域。

锦华隆电子材料铝箔镀铜护铜剂柔性电路板

锦华隆电子材料铝箔镀铜护铜剂柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
锦华隆电子材料铝箔镀铜护铜剂柔性电路板
锦华隆电子材料铝箔镀铜护铜剂柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。 [2] 
锦华隆电子材料铝箔镀铜护铜剂发展前景

锦华隆电子材料铝箔镀铜护铜剂FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。