锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜镀铜由于具有优异的导电性和导热性以及柔韧性，因此用于印刷线路板等电子设备部件。近年来，利用其优异的流平性和均匀的电沉积性，已应用于镀铜布线等，作为纳米微细加工技术也发挥着积极的作用。另一方面，对于难以电镀的材料的基础电镀（触击铜、化学镀铜）也提高了各种电镀技术的可靠性。锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜镀铜由于具有优异的导电性和导热性以及柔韧性，因此用于印刷线路板等电子设备部件。近年来，利用其优异的流平性和均匀的电沉积性，已应用于镀铜布线等，作为纳米微细加工技术也发挥着积极的作用。另一方面，对于难以电镀的材料的基础电镀（触击铜、化学镀铜）也提高了各种电镀技术的可靠性。

电镀类型	特征	特性值
锦华隆电子材料氰化铜电镀	・ 抗拉强度 42-65 kg / mm 2，伸长率 30-50% ・ 高柔韧性	・ 硬度 Hv100-160
锦华隆电子材料硫酸铜电镀	・ 抗拉强度 25-33kg / mm 2，伸长率 22-39 %・ 微孔渗透（通孔）镀铜，微孔填充（通孔）镀铜	・ 硬度 Hv 51-80
锦华隆电子材料铜合金电镀	-Cu-Zn合金镀层：与橡胶化学结合，无粘合剂。（汽车子午线钢胎） ・ 抗菌效果好。
锦华隆电子材料铜触击（氰化铜）电镀	・ 铝等难镀金属材料的基础镀层（提高附着力）
锦华隆电子材料化学镀铜	・ 树脂和陶瓷材料的基础电镀（提高附着力）

锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜作为电磁屏蔽镀层，(1) 防止无线电波的化学镀铜(2) 防止磁波的化学镀镍很好地结合在一起，树脂上的铜基/镍镀层很活跃。

・锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜镀铜布线（damaching电镀）
通过发现优先促进孔底生长的添加剂和抑制孔外平坦部分生长的添加剂，布线槽（宽度约10μm）是平滑填充 硫酸铜镀层已作为镀铜布线实用化。这只是功能性电镀，只能通过电镀来完成。
 
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜（电镀功能）
1. 可焊性
2.耐腐蚀性
3.低接触电阻
4.导热性
5.灭菌

锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性电路板

锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。 

锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
锦华隆电子材料铝箔镀铜有机保焊膜柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。