2.5*6米铝板镀铜，铝板电镀铜，铝板化学镀铜，不锈钢板镀铜，冷轧钢板镀铜，铜板镀镍
      东莞市锦华隆电子材料有限公司铝板镀铜、铝型材镀铜、铝管镀铜、铝排镀铜。铝棒镀铜
      1.锦华隆电子材料化学镀铜
      化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了最早的应用。第一个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。锦华隆电子材料可以做大规格铝板镀铜镀镍镀银等加工
      化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有：①基体范围广泛；②镀层厚度均匀：③工艺设备简单：④镀层性能良好。
      2.电镀铜
      在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
      在印制板过程中，铜镀层有两种作用：一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm～8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm～25gm，也叫二次铜。
      电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底,修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性(氰化物)镀铜。
      为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。 [3] 
      东莞市锦华隆电子材料有限公司主要是大规格尺寸铝板电镀加工，电镀槽尺寸3.5*13米，可以镀铝板/铜板/不锈钢板/冷轧钢板等金属材料，电镀类型：镍/铜/锡/金/银/铬/锌/隔等金属，也可以阳极氧化或者电泳的加工