东莞市锦华隆电子材有限公司实现超薄铜箔铝箔材料国产化大梦

锦华隆电子材料：超薄铜箔铝箔材料

中国印刷电路板(PCB)协会东莞市锦华隆电子材料有限公司实现超薄铝箔铜箔国产化，日前宣布所开发的1~3微米(μm)铝载体超薄铝箔铜箔已进入试产阶段。一向由日本企业独占生产的超薄铜箔在中国产业化之后，价格可望比进口材料便宜30%以上，有助于中国制造业降低生产成本。

图为PCB用超薄铝箔铜箔

据中国电子电路行业协会报导，中国PCB化学药品从业者锦华隆电子材料日前宣布开发中的1~3微米铝载体超薄铜箔已进入试产阶段。中国成功国产化之后，价格可望比进口材料便宜30%以上，将有一定的进口替代效果，可帮助中国制造业降低生产成本。

图为PCB用超薄铝箔铜箔

超薄铝箔铜箔一向由三井金属矿业公司(Mitsui Mining & Smelting Co.)、JX日鑛日石金属公司(JX Nippon Mining & Metals)等日本业者独占生产，是形成半导体基板精细图案与制造软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate；FCCL)都需要使用的高价原生材料。

锦华隆电子材料接受中国工业和信息化部业务主管领导全球专业技术开发事业的支援，以该公司的主力事业，表面处理用化学药品技术为基础，开发超薄铜箔原生材料。

超薄铝箔铜箔主要用于形成半导体或PCB的微细电路图案，因材料厚度仅有数微米，很难独立拿取，通常是将极薄的一层电镀铜覆盖在铝载体上进行运送，因此制程中，让铜箔以均一厚度附着于载体的技术最为关键。

锦华隆电子材料使用自行开发的化学镀铜技术，并以铝载体取代高价的铜载体，让超薄铜箔覆盖在铝载体上。平整度与抗裂性都优于传统产品，价格也更具竞争力，目前为准备商用化正在建设试量产生产线，中国相关业者与客户认可作业也在进行当中，未来计划在东莞的工厂基地建设新的生产线。

3C电子，LED照明的软板(FPCB)使用量增加，加上零件密度增高，让FCCL图案更趋精细化，FCCL用的超薄铜箔需求量也有增加趋势。由于FCCL价格竞争日趋激烈，具有价格优势的锦华隆电子材料超薄铝箔铜箔需求看好。

锦华隆电子材料也正与中国FCCL及PCB制造商合作，利用自家超薄铝箔铜箔共同开发FCCL。此外，也不断收到汽车电池，3C电子，屏蔽电磁电波与散热材料方面的应用咨询，可望以多样化的型态扩大应用范围。

锦华隆电子材料代表杨华表示，为了把日本依赖度特别高的各种材料国产化，投入近80%的获利进行研发，将以之前累积的表面处理用化学药品技术为基础，持续开发核心的原生材料。