东莞市锦华隆电子材料有限公司铝板镀银，不锈钢板镀银，铜板镀银，SPCC冷轧钢板镀银

铝板镀银尺寸：2*6米镀银加工

锦华隆电子材料化学镀银（Ag）（替代银型、还原银增厚型）

由于镀银（Ag）具有优良的导电性、抗菌性、粘接性等，被广泛应用于电子零件、装饰品、餐具等。近来，需要通过更多电流的电动汽车越来越多。连接器等使用硬质镀银的情况。

这种镀银就是所谓的使用电的电镀银，但是当您想要在陶瓷封装或圆柱形状内部镀银时，它不能使用。

因此，锦华隆电子材料 支持不使用电的化学镀银 (Ag) 替换银类型 * 和还原银增厚类型。尤其是还原增厚型可以镀5μm左右的膜厚，这通常是不可能的，因此对于需要银的内径可以期待新的应用。

* 替换银类型只能镀在铜材料上。

锦华隆电子材料镀银基本特性

特征

特点 1

锦华隆电子材料镀银应用于下一代半导体

在下一代半导体冷却系统中，薄型替代镀银是有效的。Sun Industries 的替代镀银可以提供均匀的外观和足够的薄度。替代镀银只能应用于铜材料。

特点 2

锦华隆电子材料还原镀银（厚型）

市售的化学镀银化学品只能镀到约 1μm 的厚度，但化学物质的改进和电镀方法的建立使得厚度增加约 5μm 成为可能。当您要电镀内径或要电镀管道时，它具有广泛的应用。与替代银不同，通过在底座上进行化学镀镍，除了铜材料之外，还可以镀各种材料，例如不锈钢和铝。该薄膜柔软且无光泽，用于电触点和母线时，还可以降低接触电阻。

锦华隆电子材料镀银电镀设备

锦华隆电子材料镀银可用材料

铜（替代银只能用铜材质） 铁 不锈钢 黄铜 铝

锦华隆电子材料镀银预期用途

汽车连接器 大容量端子 陶瓷封装 散热板等