年邦铝业，铝箔镀金，铜箔镀金，不锈钢箔镀金，镍箔镀金，厚度0.0045-0.1MM
可电镀箔材材质：铝箔，铜箔，不锈钢箔，镍箔，及直径0.005mm以上的镀金铜丝，铝丝，不锈钢丝
年邦铝业箔材镀金的提案
加工镀金材料生产厚度0.0045-0.1MM
加工镀金材料生产宽度3-1250MM
加工镀金层厚度0.01微米-300微米
电镀工艺：电镀，化学镀，水镀，滚镀，等离子真空溅射PVD镀膜
年邦铝业贵金属镀层铜箔，铝箔，不锈钢箔可做单面、单双不同面不同镀层的厚度达到0.0045μm-300μm厚度，该产品广泛应用于航天航空，通讯，手机，医疗器械，防磁等高端精密行业，其有轻薄，体积小，高导电，耐高温，耐氧化，高可焊性，镀金铜箔，铝箔，不锈钢箔卷材可根据产品大小自由裁切，适应各种产品需求.公司以专业做超细微贵金属复合及合金材料为目标
金是一种金属元素，化学符号是Au，原子序数是79。
金的单质（游离态形式）通称黄金，是一种广受欢迎的贵金属，在很多世纪以来一直都被用作货币、保值物及珠宝。在自然界中，金以单质的形式出现在岩石中的金块或金粒、地下矿脉及冲积层中。黄金亦是货币金属之一。金的单质在室温下为固体，密度高、柔软、光亮、抗腐蚀，是展性最好的金属，延性仅次于铂，是延展性最好的金属之一。
金是一种过渡金属，在溶解后可以形成三价及单价正离子。金与大部分化学物都不会发生化学反应，但可以被氯、氟、王水及氰化物侵蚀。金能够被水银溶解，形成汞齐（但这并非化学反应）；能够溶解银及碱金属的硝酸不能溶解金。以上两个性质成为黄金精炼技术的基础，分别称为“加银分金法”（inquartation）及“金银分离法”（parting）。
物理性质
元素名称 金
符号 Au
CAS号 7440-57-5
熔点 1064℃
沸点 2807℃
密度 19.32g/cm³
比热容 0.13kJ/（kg·K）
原子序数 79
核电序数 79
核外电子数 79
常温下金的自由电子的平均自由程：40nm
常温下，金的块体材料的电阻率：2.05×10^-8(Ω·m)
声音在其中的传播速率：（m/S） 2030
主要用途
焊料
由金制造的焊锡或铜焊通常用作高温硬焊或连接金制珠宝的部件。金匠利用独立焊锡接口组合复杂物件。金焊锡通常有三种不同硬度，硬度高的焊锡会被优先使用，其次是较低硬度的焊锡。金焊锡必须与连接物品的纯度相同。合金会在严格监控下制造，使它们的颜色与黄金或白金吻合。
电力传导
导电系数非常高，常用在3C产品的电路板上。
高能量传导用途
金的金属的电子密度为5.90×10 cm。金有十分高的电传导性，所以被用作含高电流的电线（虽然以相同容量计算银比金有更高的电传导性，但金有抗侵蚀的优点），例如曼哈顿计划中的原子实验。然而，在实验中，电磁型同位素分离器的磁石上使用了高电流银电线。
电子接件
虽然金会被氯气侵蚀，但由于其高传导性、及高抗氧化、抗环境侵蚀（包括能够抵抗其他非含氯的酸），所以被广泛应用在电子工业上，令电线接件有良好连接。例如在昂贵的电子接件连接线，例如声音、图像及通用序列总线的连接线。但使用金电线却有很大争议。它常被影音专家批评不必要，而且被视为市场营销的伎俩。某些电子测量仪器的接头也会镀金，以避免氧化。但金在其他应用层面，例如高湿度、高腐蚀性的大气电子接触、失败率高的接触，例如部分电脑、通讯设备、航天器、喷射机引擎等等仍十分普遍，而且在未来亦不太可能被其他金属取代。
开关接触
除了电力接触外，金亦应用在开关电力接触上，因为金抗侵蚀、高导电性、高延性及无毒。因为开关接触通常会比电子接触更易侵蚀。
电磁辐射的反射体
由于金是电磁辐射的优良反射体，所以它被用作人造卫星、保暖救生衣的红外线保护面层、太空人的头盔及电子战机如EA-6徘徊者式电子作战机的保护层。另外，金也用作部分金唱片反射层。
电子显微镜的传导物质
金或金与钯的合金在扫描电子显微镜中，担当了生物样本及其他非传导物质，如塑胶及玻璃，传导的角色。涂层以氩等离子的溅镀方式加上。金的高电传导性把电荷导向地面，而其高电子密度令扫描电子显微镜电子束有停止电子力量，有助限制电子束穿透样本的深度。这有助增加对样本位置及其表面形状的测量精确度，及增加图像的空间分辨率。金在电子束照射下，亦会制造一个次级发射，这些低能量电子通常会作为扫描电子显微镜讯号来源。